12月19日，北交所將審議國家級專精特新 “小巨人”企業賽英電子的上市申請。作為深耕功率半導體關鍵部件領域的標桿企業，賽英電子聚焦陶瓷管殼與封裝散熱基板兩大核心產品，深度綁定中車時代、英飛凌、日立能源等全球龍頭客戶，以技術創新破解行業痛點，為特高壓輸變電、新能源、智算中心等戰略性新興產業提供核心支撐，若成功過會賽英電子將成為北交所首家功率半導體相關上市公司。

來源：公司供圖

強勁的市場競爭力直接轉化為亮眼的經營業績。招股書顯示，2022—2024年間，公司營收從2.19億元增至4.57億元，復合增長率高達44.50%；歸母凈利潤從4392萬元增至7390萬元，累計增長68.4%，增長韌性凸顯。進入2025年，增長勢頭持續強勁，上半年已實現營收2.89億元、凈利潤4387萬元，為全年業績增長奠定堅實基礎。

在核心產品市場占有率方面，賽英電子已確立領先地位。其中陶瓷管殼類產品表現尤為突出，全球及國內市場占有率分別達到約30.0%和32.6%，在行業內占據重要份額。隨著陶瓷晶閘管和壓接式IGBT產品的行業需求持續增長，疊加下游國產企業的快速崛起，公司該類產品的市場份額與銷量有望進一步提升。封裝散熱基板類產品則處于快速成長階段，目前全球及國內市場占有率分別約為3.6%和14.3%，未來增長空間廣闊。

市場地位的背后是強大的技術研發實力作為支撐。近年來，賽英電子持續加大產品及技術升級，已完成了超大直徑陶瓷金屬高強度高真空焊接、高效高精度冷鍛等工藝和技術的研發，并與華中科技大學等科研院所建立了長期的合作關系。值得一提的是，由公司作為第一起草單位制定的行業標準《壓接式絕緣柵雙極晶體管(IGBT)平板陶瓷管殼》正式發布，這一里程碑事件標志著公司在相關技術領域確立了市場引領地位。

當前，功率半導體國產化進程加速，疊加“雙碳”目標下下游產業需求爆發，賽英電子作為國內少數實現高端IGBT配套量產的企業，正迎來發展黃金期。2022—2024年公司研發費用從831萬元增至1446萬元。截至2025年6月30日，公司一共擁有44項已授權專利，其中發明專利9項，實用新型專利35項，深厚的技術積累為其參與國產替代競爭提供了有力保障。

此次IPO募投項目聚焦核心業務升級，2.7億元募資將主要用于功率半導體模塊散熱基板生產基地建設、研發中心升級及補充流動資金三大方向。其中，散熱基板生產基地項目達產后，將新增1200萬片平底型與600萬片針齒型封裝散熱基板產能，進一步提升公司在核心產品領域的供給能力。

展望未來，隨著北交所上市進程的穩步推進，賽英電子將進一步拓寬融資渠道，深化與上下游產業鏈的協同創新。在功率半導體國產替代浪潮與新興產業需求增長的雙重驅動下，公司有望持續搶占市場先機，在實現自身高質量發展的同時，為我國功率半導體產業升級貢獻重要力量。