2月26日晚，盛美上海(688082)披露2025年年度報告顯示，公司2025年全年實現營業收入約67.86億元，同比增長20.80%；實現歸母凈利潤13.96億元，同比增長21.05%，經營業績延續穩中向好態勢。

經營質效持續提升

作為中國半導體設備領域的領軍企業，盛美上海核心產品市場占有率持續提升，行業地位持續鞏固。Gartner2025年數據顯示，公司清洗設備的國際市占率為8.0%，電鍍設備的國際市占率為8.2%，全球排名分別為第四和第三。在此前的投資者調研活動中，公司表示部分核心客戶采購公司產品的比例達到50%以上，客戶黏性與認可度持續提升。

在追求高質量發展的同時，盛美上海還始終高度重視股東回報。近三年來，公司累計已實施現金分紅達7.23億元，2025年度利潤分配方案擬每10股派發現金紅利6.233元（含稅），共計2.99億元（含稅）。

今年1月，綜合近年來的業務發展趨勢，以及目前的訂單等多方面情況，公司披露了2026年業績預告，預計2026年全年的營業收入將在82億元至88億元之間。

放眼半導體市場，受到下游消費電子、物聯網、工業互聯、汽車電子等領域快速發展的影響，掀起了晶圓產能建設的高潮，推動半導體產業環境良性發展，也為中國半導體專用設備制造業產業的擴張和升級提供了機遇，作為半導體設備行業的龍頭，盛美上海具備領先技術及產品優勢，在行業整體向好發展的前提下，后續業績也將實現持續提升。

深耕三大戰略 研發創新優勢拓發展新局

近年來，在全球半導體產業不斷復蘇的前提下，盛美上海始終堅持“技術差異化、產品平臺化、客戶全球化”的發展戰略，通過持續的技術創新、完善的產品布局以及全球化的市場拓展，構建起強大的核心競爭壁壘。

在技術創新方面，盛美上海將技術研發作為核心發展動力，堅持技術差異化路線，持續加大研發投入，構建起技術優勢護城河。2025年，公司研發投入達12.55億元，同比提升49.64%，全年公司及控股子公司共申請專利447項，比上年增長43.73%，截至2025年末累計申請專利2087項，比上年末增長36.76%。2025年，公司及控股子公司共獲得專利權57項，截至2025年末公司及控股子公司擁有已獲授予專利權533項（其中發明專利共計528項），同比增長13.40%，其中境內授權專利212項，境外授權專利321項，有效筑牢公司的技術壁壘。

在產品布局方面，盛美上海深入推進產品平臺化戰略，不斷完善產品矩陣，豐富產品品類，多款新產品順利實現客戶端驗證并實現順利交付，產品競爭力持續提升。3月，公司單晶圓高溫SPM設備通過驗證；6月，ECP設備1500電鍍腔順利交付；9月，推出用于化合物半導體金蝕刻工藝的Ultra ECDP電化學去鍍設備，并交付首臺高產能KrF工藝前道涂膠顯影設備Ultra Lith KrF；11月，又交付了首臺世界首創水平式面板級先進封裝電鍍設備并獲得首臺先進光刻膠固化設備Ultra Lith BK(Baker)訂單。

基于公司卓越的技術及產品實力，盛美上海在全球市場的版圖也得以不斷擴張，2026年公司已經有產品進入新加坡市場，2025年也有四臺設備進入美國市場，同時也在推進韓國等市場的擴張。公司也將持續推進客戶全球化戰略，積極推進產品出海，擴大海外市場銷售份額，為整體營收攀升提供支撐。（厲平）