3月5日，上海證券交易所上市審核委員會將召開會議，審議重慶臻寶科技股份有限公司（下稱“臻寶科技”）的科創板首發申請。

據公開資料，臻寶科技成立于2016年，注冊地為重慶，主營業務聚焦半導體設備真空腔體內工藝反應零部件及表面處理解決方案，產品涵蓋硅、石英、碳化硅等五大類，可廣泛應用于刻蝕、薄膜沉積等芯片制造關鍵設備，同時覆蓋顯示面板領域，形成“產品+服務”協同布局。

作為國內半導體設備零部件領域的重要參與者，臻寶科技是國家級專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業。公司具備先進制程配套能力，產品可穩定應用于14nm及以下邏輯芯片、200層及以上3D NAND等先進制造工藝。公司是國內少數能實現集成電路先進制程設備和高世代顯示面板制造設備非金屬零部件多品類供應、規模化量產的企業之一。

與行業常見模式不同，臻寶科技采用直接向終端晶圓廠、面板廠供貨的模式，更貼近客戶核心需求。公司的核心優勢在于構建了“原材料+零部件加工+表面處理”一體化全鏈條平臺，已實現關鍵原材料自主量產，有效降低對外依賴，提升成本控制力與交付效率。憑借核心技術壁壘與優質產品，公司已進入境內外主流晶圓廠、面板廠供應鏈，在細分領域擁有較高市場份額。

業績方面，臻寶科技過去幾年呈現出高速增長的態勢。公司營業收入從2022年的3.86億元增長到2024年的6.35億元，復合增長率為28.27%。2025年度，公司經審閱的營業收入進一步增至8.68億元，歸母凈利潤達到2.26億元。公司預計2026年第一季度營收、扣非凈利潤最高增速分別為33.14%和28.60%。

此次IPO，臻寶科技擬募集11.98億元，資金主要用于半導體及泛半導體精密零部件及材料生產基地項目、研發中心建設等。項目聚焦產能擴張與研發中心建設，將進一步夯實公司在先進制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化鋁）及高致密涂層技術的布局。在募投項目達產后，公司的產能將大幅提升。其中，硅零部件產能相較于2025年6月份增長約66.67%。

根據上交所披露的招股書（上會稿）及首輪、二輪問詢回復，針對審核問詢重點，臻寶科技已就毛利率合理性、研發投入、募投項目、經營風險等核心事項作出明確回應，披露信息真實合規。未來，公司將持續聚焦半導體設備關鍵零部件自主可控，深耕“卡脖子”技術領域，致力于成為國內領先、具備國際競爭力的半導體部件解決方案提供商，為我國半導體產業鏈國產化發展提供支撐。