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2025-12-01 09:10
irm1897479：董秘，能不能負點責任啊，多久沒有回復投資者提問了？
邁為股份：投資者您好，公司一直重視與投資者的溝通交流，除互動易平臺外，也可以撥打公司投資者熱線、郵箱等多種方式與我們進行交流。后續公司將優化投資者提問處理流程，提高回復效率，確保及時回應大家的合理關切。再次感謝您的關注與督促。
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2025-12-01 09:08
irm1461965：據傳目前鈣鈦礦光伏電池用聚乙二醇改性后取得了突破，請問公司有這方面的進展嗎？
邁為股份：投資者您好，公司始終密切關注光伏行業前沿技術的發展動態，包括鈣鈦礦電池材料與工藝的創新突破。目前，公司已布局鈣鈦礦設備相關技術研發，并持續探索各種材料優化路徑。謝謝您的關注！
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2025-12-01 09:07
cninfo1132476：你好，貴司哪些設備可以應用于HBM高帶寬存儲芯片生產制造過程
邁為股份：投資者您好，目前公司高選擇比刻蝕設備及混合鍵合設備等可用于DRAM（高帶寬存儲器HBM）工藝。公司刻蝕和薄膜沉積設備已廣泛應用于存儲芯片、邏輯芯片制造領域，感謝關注！
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2025-12-01 09:06
cninfo857436：截止2025年三季度，太陽能光伏設備業務占比多少？半導體業務占比多少？
邁為股份：投資者您好，詳細信息請參考公司年度報告相關內容。感謝關注！
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2025-12-01 09:05
irm1599451：請問可轉債發行進度如何？什么時候發行上市？是否有計劃日期？
邁為股份：投資者您好，公司向不特定對象發行可轉換公司債券事宜的相關工作正在有序推進中，公司將根據項目具體進展情況，依據相關規定履行信息披露義務。謝謝關注！
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2025-09-25 15:29
irm1778751：尊敬的董秘，公司的半導體和先進封裝這兩塊業務有什么突破嗎？營收占比和未來規劃如何？
邁為股份：投資者您好，感謝您的關注！在半導體前道設備中，公司重點布局刻蝕設備與薄膜沉積設備兩大品類。其中，半導體高選擇比刻蝕設備和原子層沉積設備憑借差異化技術創新實現關鍵突破，目前已進入多家頭部晶圓廠和存儲廠商，進入量產階段。在半導體封裝設備中，公司在晶圓切割、研磨、拋光、鍵合等高精度加工環節可提供成套工藝設備解決方案，已與長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微、甬矽電子等國內頭部封裝企業建立了緊密合作。公司始終以行業頂尖水平為標準，持續探索、致力成為泛半導體領域細分行業標桿。
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2025-09-25 15:27
irm1572737：董秘好，請問貴公司的半導體設備進入中芯國際、華虹、寒武紀等大廠了沒？
邁為股份：投資者您好，感謝您的關注！在半導體前道設備中，公司重點布局刻蝕設備與薄膜沉積設備兩大品類。其中，半導體高選擇比刻蝕設備和原子層沉積設備憑借差異化技術創新實現關鍵突破，目前已進入多家頭部晶圓廠和存儲廠商，進入量產階段。
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2025-09-25 15:24
irm1759298：請問董秘：貴公司位于珠海的“邁為半導體裝備項目”重點布局先進封裝領域高端裝備的研發與制造以及位于蘇州吳江的“邁為泛半導體裝備項目”聚焦于泛半導體高端裝備的研發生產，進展的如何了？
邁為股份：投資者您好，感謝您的關注！公司珠海的“邁為半導體裝備項目”二期建設正有條不紊的進行中、蘇州吳江的“邁為泛半導體裝備項目”尚在規劃設計中。
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2025-09-25 15:22
irm1778751：尊敬的董秘，請問當前股東人數是多少？
邁為股份：投資者您好，根據信息披露公平原則，公司會在定期報告中披露對應時點的股東信息。其他時點的股東人數查詢，煩請聯系公司證券部電子郵箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司將在核實相關信息后予以提供。謝謝！
