12月18日，大曉機(jī)器人與壁仞科技正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品打造、商業(yè)拓展、生態(tài)共建等多方面展開(kāi)深入合作，充分發(fā)揮各自技術(shù)，打造“算力-模型-應(yīng)用”全鏈路國(guó)產(chǎn)化交付能力，共建具身智能產(chǎn)業(yè)自主可控的新生態(tài)。

大曉機(jī)器人于當(dāng)天正式發(fā)布行業(yè)首創(chuàng)的ACE具身研發(fā)范式、首個(gè)開(kāi)源且商業(yè)應(yīng)用的開(kāi)悟世界模型3.0（Kairos 3.0）、讓具身本體擁有自主空間智能的具身超級(jí)大腦模組A1，與行業(yè)伙伴共同構(gòu)建全鏈自主可控、開(kāi)放共贏的產(chǎn)業(yè)級(jí)生態(tài)體系。

據(jù)介紹，開(kāi)悟世界模型3.0與壁仞科技的壁礪?系列通用GPU產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)“Day 0”適配。這一里程碑標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)軟硬件在生態(tài)協(xié)同上取得重要突破，將為從模型訓(xùn)練到終端推理的全場(chǎng)景提供高效、自主的算力支撐，并為具身智能等前沿核心應(yīng)用場(chǎng)景奠定堅(jiān)實(shí)的算力基礎(chǔ)。

此次戰(zhàn)略合作將整合大曉機(jī)器人在世界模型與空間智能領(lǐng)域的技術(shù)積淀，發(fā)揮壁仞科技AI芯片與超節(jié)點(diǎn)算力優(yōu)勢(shì)，共同構(gòu)建全棧國(guó)產(chǎn)化軟硬一體基礎(chǔ)設(shè)施，實(shí)現(xiàn)從感知到?jīng)Q策與執(zhí)行的閉環(huán)；共建高性能算子庫(kù)，通過(guò)優(yōu)化底層計(jì)算邏輯，顯著提升模型訓(xùn)練與推理速度，降低開(kāi)發(fā)成本，提升硬件適配性。

雙方將共同打造面向機(jī)器人廠商的具身智能研發(fā)全棧解決方案。該方案將支撐超大規(guī)模參數(shù)模型的高效訓(xùn)練與高并發(fā)推理，以一站式平臺(tái)賦能研發(fā)全流程，解決模型研發(fā)復(fù)雜度高、全棧能力要求嚴(yán)、算力需求大等核心痛點(diǎn)，覆蓋從仿真數(shù)據(jù)處理到模型訓(xùn)練等多種場(chǎng)景，推動(dòng)基于壁仞科技算力的新一代模型與應(yīng)用快速迭代落地。

商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、大曉機(jī)器人董事長(zhǎng)王曉剛表示，開(kāi)悟世界模型3.0與壁仞科技共同構(gòu)建空間智能創(chuàng)新生態(tài)，形成從底層算力到上層智能應(yīng)用的協(xié)同合力，重塑全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局。

壁仞科技戰(zhàn)略委員會(huì)主席李新榮認(rèn)為，通過(guò)本次戰(zhàn)略合作，雙方將共同構(gòu)建從底層芯片、算子庫(kù)到上層應(yīng)用的全棧國(guó)產(chǎn)化解決方案，不僅能為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)大、高效、開(kāi)放的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，更將推動(dòng)中國(guó)在具身智能這一前沿領(lǐng)域形成自主可控的核心技術(shù)體系與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

此次戰(zhàn)略合作不僅是雙方技術(shù)與資源的深度整合，更對(duì)具身智能行業(yè)具有里程碑式的意義。通過(guò)融合國(guó)產(chǎn)化算力與自主研發(fā)世界模型，實(shí)現(xiàn)從感知、決策到執(zhí)行的具身智能全鏈路國(guó)產(chǎn)化閉環(huán)，打破關(guān)鍵技術(shù)依賴進(jìn)口的局面，提升行業(yè)自主可控水平。

在芯片領(lǐng)域，除壁仞科技外，大曉機(jī)器人開(kāi)悟世界模型3.0已經(jīng)與沐曦、中科曙光、輝曦智能、影微創(chuàng)新等多款廠商國(guó)產(chǎn)芯片完成適配，極大提升了芯片性能，突破DeepSeek與國(guó)產(chǎn)芯片的全鏈路生態(tài)所帶來(lái)的虛擬世界變革，構(gòu)建空間智能生態(tài)，重塑全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局。